Die Beschränkungen herkömmlicher Materialien zum Wärmemanagement können bei Geräten und Bauteilen einen Stau erzeugen. Hierdurch werden Systemdesigner in der Luft- und Raumfahrt, der Telekommunikation und der Verteidigungsindustrie zu Kompromissen zwischen Größe, Leistung und Zuverlässlichkeit gezwungen.
CVD-Diamant-Wärmespreitzer (CVD = chemical vapour deposition, d.h. chemisches Abscheiden aus der Gasphase) können Ihnen bei der Reduktion von Wärmestaus und der Erzielung niedrigerer Betriebstemperaturen, Leistungsverbesserung und längerer Systemeinsatzzeit helfen.
Element Six verfügt über hauseigene Expertise, End-to-End Entwicklungsmöglichkeiten und skalierbare Ressourcen, um CVD-Diamant-Lösungen zu schaffen, die Ihren thermischen Anforderungen entgegenkommen.
Wenn Sie mit uns zusammenarbeiten, erhalten Sie Zugang zu einem anerkannten Hersteller in der CS (Compound Semiconductor)-Industrie für thermische Lösungen, die über einzelne Komponenten hinausgehen kann, um die Herausforderungen für das Wärmemanagement über Ihr gesamtes System zu verstehen und zu lösen.
Lesen Sie über die spezifischen Leistungsmerkmale unserer Hochleistungswerkstoffe und wie sie in Ihrem Industriebereich zum Einsatz kommen.
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Wenn elektronische Geräte zu heiß laufen, dann fallen Systemleistung und Einsatzdauer rapide ab.
Durch Adoption von CVD-Diamant-Wärmespreitzern kann das allgemeine Leistungsniveau von GaN -Solid-State RF- Verstärkern, modernen ASICs und Laserdioden gleichermaßen gesteigert werden.
CVD-Diamant ermöglicht es Ihnen, höhere Leistungen zu erzielen, ohne die Betriebstemperatur der Sperrschicht zu erhöhen. Bei Multifinger-Leistungsbauelementen und Diodenarrays reduziert eine effiziente Wärmeableitung das thermische Übersprechen, was für eine stabile Leistung und Lebensdauer der Bauelemente von grundlegender Bedeutung ist.
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Kupfer, Siliziumkarbid und Aluminiumnitrid bieten einen limitiertes Grad an Wärmemanagement, haben jedoch oft Probleme, die von Hochleistungs-RF- und Optoelektroniksystemen geforderte Beständigkeit zu liefern.
Unser TM200 bietet fünfmal mehr thermische Leitfähigkeit bei Raumtemperatur als Kupfer und 8- bis 10-mal mehr als andere gewöhnlich verwendete Keramikwärmeverteiler, wie z.B. Berylliumoxid oder Aluminiumnitrid.
Ein Hochleistungs-Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoff für anspruchsvolle Wärmemanagementanwendungen.
Diese durch ein einzigartiges Herstellungsverfahren hergestellten Kupfer-Diamant-Verbundmaterialien haben eine Wärmeleitfähigkeit und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Kupfer und Diamant und sind eine ideale Wahl als Wärmeverteiler für eine Reihe von Halbleiterbauelementanwendungen mit hoher Leistungsdichte, darunter:
- High-End-KI-Chips für Hochleistungsrechnen
- HF-Leistungsverstärker für Verteidigung und drahtlose Kommunikation
- Leistungsmodule für zuverlässige Stromumwandlung
- Hochleistungs-Halbleiterlaser
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