性能改进
当电子设备过热时，系统性能和使用寿命会迅速降低。
CVD金刚石散热片可以使氮化镓（GaN）固态射频X波段功率放大器、先进专用集成电路（ASIC）和激光二极管等产品的整体系统生产率提高一倍以上。
传统热管理解决方案的局限性可能会给设备和组件带来严重的瓶颈。这迫使航空航天、电信和国防工业的系统设计人员在尺寸、性能和可靠性之间做出妥协。
化学气相沉积（CVD）金刚石散热片可以帮助您减少热管理瓶颈，并在各种电子应用中实现更低的工作温度、更高的性能和更长的系统寿命。
元素六拥有内部专业知识、端到端开发能力和可扩展资源，可创建满足您精确热需求的CVD金刚石解决方案。
当您与我们合作时，您可以接触到CS行业屡获殊荣的散热解决方案制造商，后者可以在超越单一组件的层面上了解并解决整个系统中的热管理难题。
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散热能力更强
CVD金刚石使您能够在不增加结点操作温度的情况下以更高的功率水平运行。对于多指功率设备和二极管阵列，有效的散热可以减少热串扰，这是稳定性能和器件寿命的基础。
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质量和一致性
铜、碳化硅和氮化铝可提供一定程度的热管理，但往往难以达到高功率射频和光电系统所需的性能
我们的TM200的室温热导率比铜高出5倍，比其他常用的陶瓷散热片（如氧化铍和氮化铝）高出8到10倍。
